Wie kürzlich von der Automotive SerDes Alliance offiziell bekannt gegeben wurde, wird das erste ASA-ML Interoperability Plugfest gemeinsam von In-tech und C&S veranstaltet. Die Veranstaltung findet nächste Woche, ab dem 1. September für bis zu vier Tage, in den Räumlichkeiten von In-tech in München statt und bietet allen sechs teilnehmenden Halbleiterherstellern
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Aviva Links Inc., Broadcom, Microchip Technology Inc., OMNIVISION, Realtek Semiconductor Corp. and Sony – die Möglichkeit, die Interoperabilität ihrer ASA-ML-Lösungen auf der Grundlage der von C&S exklusiv für das Plugfest definierten Testspezifikation und Rahmenbedingungen zu testen.
Wir freuen uns, ASA-ML dabei zu unterstützen, sich zu einem echten Multi-Vendor-Ökosystem zu entwickeln, das wirklich offen ist und breite Akzeptanz in der Automobilindustrie findet.
